5G 芯片质量与可靠性保障:共晶焊接技术研究与应用

5G 芯片质量与可靠性保障:共晶焊接技术研究与应用

一起读好书 高晓伟、张远、侯逸学、刘艳丽 (中国电子科技集团公司第二研究院) 概括: 基于低熔点合金的焊接原理,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台的气氛保护进行了流体模拟研究,进行了多片共晶焊...