5G 芯片质量与可靠性保障：共晶焊接技术研究与应用

5G 芯片质量与可靠性保障：共晶焊接技术研究与应用

一起读好书 高晓伟、张远、侯逸学、刘艳丽 （中国电子科技集团公司第二研究院） 概括： 基于低熔点合金的焊接原理，介绍了全自动共晶贴片机设备，对共晶焊接热台的气氛保护进行了流体模拟研究，进行了多片共晶焊...

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