sem样品台，sem样品台是什么材质

fesem操作中上机操作顺序是

1、操作顺序如下：开机：确保FESEM处于正常开机状态。放入样品并抽真空：将样品放置在样品台上的燕尾槽中，确保样品台固定紧密。在SEMControl的Vacuum面板中，点击Pump开始抽真空。在真空抽取完成后，点击Vent放空，切换到CCD模式。缓慢关闭舱门，观察样品台进出情况。

一文读懂FIB-SEM原理及应用

FIB-SEM系统工作原理中，离子镜筒采用液态镓(Ga)离子源，Ga元素的低熔点和低蒸气压特性使其易于获得高密度束流，适用于刻蚀多种材料。当Ga加热后，形成尖端半径约2nm的锥形体，随后的巨大电场使Ga原子电离并发射出来，形成离子束。

FIB-SEM工作原理涉及液态镓（Ga）离子源的使用，Ga加热后向下流至钨针尖端，形成尖端半径约为2 nm的锥形体。Ga离子在针尖处因电场力作用电离并发射出来，通过静电透镜聚焦在样品上并进行扫描，与样品发生相互作用，收集产生的信号，实现样品的精细加工和显微分析。

FIB-SEM双束系统可同时使用离子束或电子束成像，但具体条件有一定差别。在FIB-SEM双束系统中，离子束主要功能有离子束成像、切割、沉积/增强刻蚀，而电子束则主要用于观察离子束加工位点的截面和表面。

一台高级配置的DB-FIB设备还配备有EDS/Nanoprobe/机械手/冷冻系统等工具，可用于微区成分形貌分析、电性测试、TEM样品制备、敏感材料冷冻分析等高级应用，功能十分强大。

聚焦离子束（FIB）技术作为纳米级分析与制造的主要方法，已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等领域。其核心原理基于电透镜将液相金属离子源产生的镓离子束聚焦成微小尺寸的显微切割仪器。具体应用分为四类：成像、蚀刻、沉积薄膜以及离子注入。

结果在芯片焊球一侧，接近引线。NG2样品使用EMMI和OBIRCH测试均未能定位，采用显微光热分布测试，结果同样在焊球一侧。对比测试进一步确认漏电点位置。通过FIB-SEM分析，NG1和NG2样品均显示芯片外延断裂异常，导致外延PN结错位，引起漏电或短路失效。结论是芯片焊球位置外延开裂导致LED灯具红光失效。

【知识】扫描电镜(SEM)知识大全

扫描电镜(SEM)是什么？ 扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)于1965年左右发明，其利用二次电子、背散射电子及特征X射线等信号来观察、分析样品表面的形态、特征，是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察方法。

扫描电子显微镜（SEM）于1965年左右发明，通过二次电子、背散射电子及特征X射线等信号来观察、分析样品表面的形态、特征，是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观形貌观察方法。SEM可配备多种附件，如X射线能谱仪、电子背散射衍射等，对样品进行原位、动态分析。

扫描电镜（SEM）的工作原理是基于电子与样品相互作用的现象。电子束聚焦后扫描样品表面，激发出的信号被收集并转化为图像，从而实现对样品表面形貌的高分辨率观察。 在SEM中，高能电子束与样品相互作用，产生二次电子、背散射电子等信号。

扫描电镜SEM和透射电镜TEM在分析信号及结构方面的区别如下：分析信号 扫描电镜：通过电子与物质的相互作用获取样品的物理、化学性质信息。主要信号包括二次电子、背散射电子、X射线等。二次电子信号是研究样品表面形貌的主要信息。

放大率：在SEM中，图像的放大率不是通过调整透镜来实现的，而是通过控制扫描区域的大小来控制的。想要更高的放大率，只需扫描更小的面积。放大率是屏幕/照片面积与扫描面积的比值。 场深：SEM能够聚焦于焦平面上下的一小层区域内，这一层的厚度被称为场深，通常为几纳米。

四大常见电镜制样方法简介:TEM、SEM、冷冻、金相

透射电镜（TEM）制样：TEM样品制备是实验核心，分为顶入式和侧插式样品台。支撑网材质如Cu、Ni、Be、尼龙等，需注意与样品成分区分。制备方法包括滴样和捞取，需注意关键点和注意事项。 扫描电镜（SEM）制样：SEM样品需为固体，无毒、放射性、污染、磁性、水分，组分稳定。

电镜制样方法详解电子显微镜作为精密的材料分析工具，其制样过程至关重要。以下介绍几种常见的电镜制样方法：透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、冷冻电镜和金相制样。透射电镜（TEM）TEM放大能力极强，能观察到纳米级结构。样品制备耗时，常用顶入式和侧插式样品台。

冷冻电镜制样是扫描电镜超低温冷冻制样传输技术（Cryo-SEM）的应用，适用于液体、半液体和电子束敏感样品的直接观测，如生物和高分子材料。样品在超低温下冷冻，断裂并镀膜后，可置于电镜冷台上观察。此方法适用于塑料、橡胶及高分子材料、组织化学、细胞化学等研究领域。

扫描电镜和能谱仪对样品各有什么基本要求

样品需具备良好的导电性，以便在扫描电镜（SEM）中能够有效地传输电子信号。 样品的高度差异应保持在较小的范围内，以保证成像时各部分的分辨率和对比度。 样品需要能够被稳固地固定在样品台上，以防止在高真空环境下产生移位。

一般扫描电镜对样品的基本要求是干燥、无油、导电。在满足测试条件下，样品尽量小，根据测试目的，有针对性的选择工作条件。

样品制备：确保样品的观察位置准确无误，如果样品不导电，可能需要进行镀金处理。环境要求：电镜应放置在无振动和磁场干扰的环境中。设备维护：电子枪应在合理的工作时间内使用。拍摄技巧：确定拍摄点，调整拍摄距离和探头，对中、调像散、聚焦，直至达到最佳图像质量。

样品要求需显露出所欲分析的位置，表面导电性良好，无磁性或弱磁性，不易潮解且无挥发性，不得有松动的粉末或碎屑，不得含液状或胶状物质，且样品尺寸要尽量小。SEM-EDS设备可以进行微观形貌观察及尺寸测量，材料微观结构观察，微区成分分析以及定位测试点等分析类型。

扫描电镜可配备X射线能谱仪(EDS)、X射线波谱仪(WDS)和电子背散射衍射(EBSD)等附件，使分析显微组织、织构、取向差和微区成分同时进行。还可在样品室内配备加热、拉伸测试等装置，从而对样品进行原位、动态分析。 SEM如今在材料学、物理学、化学、生物学、考古学、地矿学以及微电子工业等领域有广泛的应用。