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原位sem,原位sem加热样品台

SEO技术 2025-03-18 21

扫描电镜SEM和透射电镜TEM的区别(功能)

透射电镜(TEM)能够将样品放大至5000万倍以上,而扫描电镜(SEM)的放大倍数通常限制在1-2百万倍之间。 二者的电子种类不同。透射电镜收集的是穿透样品的电子,而扫描电镜则是收集从样品表面反射回来的电子,并将其成像。 观察到的图像也存在差异。

扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)在功能上有显著差异,主要体现在对样品的观察和分析上。扫描电镜(SEM)的核心功能在于提供高分辨率的形貌图像,通过二次电子探测器(SEI)观察表面几何形态,尺寸以及元素分布。

扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)在材料科学、生物学和化学等领域的研究中扮演着关键角色。它们各自的特点和应用领域有所不同,具体体现在以下几个方面: 电子束的穿透性质:- 透射电镜(TEM)利用穿透样品内部的电子束来形成图像,能够观察到样品内部的超薄结构。

扫描电镜(SEM)与透射电镜(TEM)是两种在材料科学与生命科学中广泛应用的显微成像技术。它们在功能、结构与样品要求方面存在显著差异,分别用于观察样品表面形态与内部结构。功能上,SEM通过采集样品表面的电子信号,生成立体三维图象,主要适用于形貌分析。对于表面形貌的观察,SEM具有较高的实用性。

透射电镜和扫描电镜的区别透射电镜和扫描电镜的区别:结构不同、工作原理不同、对样品的要求不同、操作不同、放大倍数不同、用途不同等。透射电镜(TEM)可以将样品放大5000万倍以上,而对于扫描电镜(SEM)来说,限制在1-2百万倍之间。

3D纳米几何结构新突破!发文AFM

D纳米几何结构领域的新突破是通过采用聚焦电子束诱导沉积方法,结合FusionScope多功能显微镜和透射电镜实现的,相关研究成果已发表在《Advanced Functional Materials》期刊上。具体突破点如下:三维纳米结构的制备:格拉茨技术大学团队利用FEBID方法成功制备了具有纳米级精度的三维等离子体纳米结构。

基本层面,研究揭示了应变调制设计和操纵拓扑AFM纹理的潜力,为量子材料膜产生奇异状态的新兴研究领域提供了新的磁拓扑前景。研究还为探索静态和动态AFM演变铺平道路,如通过局部压电控制引发拓扑重构和动力学。

原子力显微镜AFM,一种研究固体材料表面结构的新型超分辨率近场探针显微仪器,利用针尖与微悬臂之间的相互作用力,可以观测样品表面的三维形貌,对于微小孔隙结构的直接观察,优于光学显微镜和扫描电镜。AFM可以观察到煤体表面的三维立体超微观结构,包括煤纳米层次大分子结构和纳米级孔隙结构。

XRD测试技术的原理,用途以及如何制样?

XRD的测试原理,是Bragg方程,即nλ=2*d*sinθ,其中λ为入射线波长,d为晶面间距,θ为衍射角。换言之,XRD对于晶体结构的测试才是有效的。因为晶体都会存在其特有的结晶学特征,也就是空间点阵,14种Bravais格子代表了其晶格类型,晶面参数又限定了其节点间的相对数量关系。

在电化学中,原位XRD技术尤其重要,它能实时监测电极材料在充放电过程中的结构变化,帮助理解电池性能和电化学反应机制。例如,它可以分析电极相变、形貌变化、SEI层形成,以及电化学性能与结构的关联。

对于测量金属样品的微观应力(晶格畸变)和残余奥氏体,样品不能简单粗磨,而需制备成金相样品,并进行普通抛光或电解抛光,以消除表面应变层。对于薄膜样品,需要注意薄膜的厚度。由于X射线的穿透能力较强,适合分析厚度约20个纳米以上的薄膜样品。此外,样品应该有较大的面积,薄膜应平整,表面粗糙度小。

XRD制样是指对材料进行X射线衍射(XRD)分析之前所需的样品准备过程。这一过程至关重要,因为它确保了分析结果的准确性和可重复性。通常,制样步骤包括将材料研磨成细粉,以获得均匀的晶粒分布;将粉末压缩成薄片,以便于X射线穿透并记录衍射图案;或者对于某些样品,可能需要制备成溶液或胶体形式。

XRD制样是指对材料进行X射线衍射分析前的样品制备工作。制样的目的是使得分析时得到的结果更加准确和可靠。通常,XRD制样需要将材料研磨成粉末、压缩成片状或者制成液体样品。同时,还需要对样品进行干燥、烧结、退火等处理,以保证样品的稳定性和纯度。

XRD制样步骤主要包括样品准备、样品研磨、样品压片和样品安装几个环节。样品准备阶段,需要根据测试需求选择适当的样品。粉末样品要求颗粒尺寸细小且均匀,通常颗粒大小在1-10um之间,可以通过过200-325目筛子来确保。

多种检测维度,让电池基础研发走得更远、更深

由于电子显微镜具备更高的分辨率,在电池研发中,搭配不同的探头,可以得到多维度的信息(成分、表征信息,粒度尺寸,配料占比等),实现对正负极材料、导电剂、粘结剂及隔膜等更微观结构的检测(观察材料的形貌、分布状态、粒径大小、存在的缺陷等)。 常用的观察样品表面形貌的电子显微镜是扫描电子显微镜(SEM)。

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