sem镜筒中各部件的作用，镜筒的工作原理

扫描电子显微镜的原理结构

1、扫描电子显微镜（SEM）的原理与结构组成，基于电子与物质的相互作用。SEM利用聚焦的高能电子束扫描样品表面，激发出各种物理信息，如二次电子、俄歇电子、特征x射线和背散射电子等。这些信息通过收集、放大和显示形成图像，用于观察测试样品表面形貌。电子束与固体样品表面作用时，会激发多种物理现象。

2、扫描电镜基本结构：电子光学系统+真空系统+样品装载和移动系统+信号探测器系统+ 电气控制系统+ 计算机系统。电子束作为点光源帧扫描样品，并接收逐点生成的信号作为视频信号。视频信号的显示器尺寸固定，当调节电子束扫描区域大小的时候，即实现视频图像放大倍数的调节。

3、扫描电子显微镜的工作原理基于电子成像，与光学显微镜的光线成像原理截然不同。不同于透射电子显微镜(TEMs)通过穿透极薄样本，SEM是通过扫描电子束在样品表面反射或碰撞，产生出超高的分辨率图像。电子的波长远远小于光，使得SEM在观察微小结构时，细节清晰，表现力超越了光学显微镜。

扫描电子显微镜

1、俄歇电子，深度埃米级别：能量很弱，扫描电镜探测器不能采集，有专门的俄歇电镜和俄歇能谱仪。【点击了解产品详情】二次电子，深度亚微米到5μm级别：二次电子又分SE1和SE2，分别被电镜不同二次电子探测器接收，形成形貌像。阴极荧光、连续X射线：扫描电镜探测器不能采集。

2、SEM，即扫描电子显微镜，使用较低的电压进行扫描成像，能够提供高分辨率的表面图像，类似于高倍显微镜的功能。TEM，即透射电子显微镜，采用高电压穿透样品，观察样品内部结构，提供极高的分辨率。STEM，是扫描透射电镜的一种，实际上是扫描电镜的一种特殊功能，可以部分模拟透射电镜的功能，但不如TEM全面。

3、工作原理差异显著：原子力显微镜（AFM）依靠原子间的作用力来揭示物体的表面结构，而扫描电子显微镜（SEM）则是通过电子与物质间的相互作用来探测物体的细节。

4、电子扫描显微镜的工作原理主要是基于电子束扫描和探测器接收样品散射回来的电子信号，进而成像。解释如下：电子束产生与扫描 电子扫描显微镜利用电子枪产生一束细聚焦的电子束。该电子束在样品表面进行扫描，类似于普通的光学扫描仪在纸张上移动。电子束的高能量使得它能够穿透样品表面并与其相互作用。

扫描电子显微镜与透射电子显微镜成像原理有什么不同?

扫描电镜的成像原理与透射电镜的不同有：方式不同、实现不同、电子吸收不同。方式不同：扫描电镜和电视扫描原理相同的成像方式，透射电镜和光学显微镜或者照相机成像原理相同的成像方式。实现不同：扫描电镜利用扫描透射电子显微镜可以观察较厚的试样和低衬度的试样。

扫描电镜主要通过电子束照射样品后产生的二次电子进行成像，而透射电镜则是通过透射电子进行成像。\x0d\x0a电子显微镜，即Electron Microscope（简称EM），经过五十多年的发展，已成为现代科学技术中不可或缺的重要工具。\x0d\x0a电子显微镜主要由镜筒、真空装置和电源柜三部分组成。

光学透镜的焦点是固定的，而电子透镜的焦点可以被调节，因此电子显微镜不象光学显微镜那样有可以移动的透镜系统。现代电子显微镜大多采用电磁透镜，由很稳定的直流励磁电流通过带极靴的线圈产生的强磁场使电子聚焦。电子源是一个释放自由电子的阴极，栅极，一个环状加速电子的阳极构成的。

显微镜中粗准焦螺旋和细准焦螺旋的区别是什么?

1、粗准焦螺旋使镜筒大幅度位移，而细准焦螺旋使镜筒小幅度位移，详细说粗准焦螺旋转一圈，镜筒上升或下降4cm，而细准焦螺旋转一圈，镜筒只上升或下降不到一毫米。使用时先调粗准焦螺旋，确定较清晰的视野，然后再转动细准焦螺旋微调，使视野更清晰。

2、用来观察物体的作用不同：粗准焦螺旋的视野比较大，所以用来找需要观察的物体；细准焦螺旋则是用来观察已找到的物体让其更清晰。两者的弧度调整不同：粗准焦螺旋能够使显微镜的镜筒大幅度位移，细准焦螺旋则能够使镜筒小幅度的位移。

3、区别有调整弧度、使用顺序、观察物体三点不同。调整弧度的不同：显微镜的粗准焦螺旋使镜筒大幅度位移，而细准焦螺旋使镜筒小幅度位移。使用顺序的不同：使用显微镜时先调粗准焦螺旋，确定较清晰的视野，然后再转动细准焦螺旋微调，使视野更清晰。

4、调整弧度的不同 显微镜的粗准焦螺旋使镜筒大幅度位移，而细准焦螺旋使镜筒小幅度位移。使用顺序的不同 使用显微镜时先调粗准焦螺旋，确定较清晰的视野，然后再转动细准焦螺旋微调，使视野更清晰。观察物体的不同 粗准焦螺旋是用来寻找观察物的，视野比较大。

5、区别是：观察物体不同 粗准焦螺旋是用来寻找要被观察的物体的，因为粗准焦螺旋的观察范围大；细准焦螺旋是用来找到观察物体后进行更细微的观察，因调节细转焦螺旋会放大被观察物体。

6、粗准焦螺旋和细准焦螺旋的区别如下：调整弧度的不同：显微镜的粗准焦螺旋使镜筒大幅度位移，而细准焦螺旋使镜筒小幅度位移。使用顺序的不同：使用显微镜时先调粗准焦螺旋，确定较清晰的视野，然后再转动细准焦螺旋微调，使视野更清晰。

一文读懂FIB-SEM原理及应用

FIB-SEM系统工作原理中，离子镜筒采用液态镓(Ga)离子源，Ga元素的低熔点和低蒸气压特性使其易于获得高密度束流，适用于刻蚀多种材料。当Ga加热后，形成尖端半径约2nm的锥形体，随后的巨大电场使Ga原子电离并发射出来，形成离子束。

FIB-SEM工作原理涉及液态镓（Ga）离子源的使用，Ga加热后向下流至钨针尖端，形成尖端半径约为2 nm的锥形体。Ga离子在针尖处因电场力作用电离并发射出来，通过静电透镜聚焦在样品上并进行扫描，与样品发生相互作用，收集产生的信号，实现样品的精细加工和显微分析。

FIB-SEM双束系统可同时使用离子束或电子束成像，但具体条件有一定差别。在FIB-SEM双束系统中，离子束主要功能有离子束成像、切割、沉积/增强刻蚀，而电子束则主要用于观察离子束加工位点的截面和表面。

一台高级配置的DB-FIB设备还配备有EDS/Nanoprobe/机械手/冷冻系统等工具，可用于微区成分形貌分析、电性测试、TEM样品制备、敏感材料冷冻分析等高级应用，功能十分强大。

聚焦离子束（FIB）技术作为纳米级分析与制造的主要方法，已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等领域。其核心原理基于电透镜将液相金属离子源产生的镓离子束聚焦成微小尺寸的显微切割仪器。具体应用分为四类：成像、蚀刻、沉积薄膜以及离子注入。

结果在芯片焊球一侧，接近引线。NG2样品使用EMMI和OBIRCH测试均未能定位，采用显微光热分布测试，结果同样在焊球一侧。对比测试进一步确认漏电点位置。通过FIB-SEM分析，NG1和NG2样品均显示芯片外延断裂异常，导致外延PN结错位，引起漏电或短路失效。结论是芯片焊球位置外延开裂导致LED灯具红光失效。